SMC真空發(fā)生器原理能詳細分析下嗎?
SMC真空發(fā)生器就是利用正壓氣源產(chǎn)生負壓的一種新型,,清潔,經(jīng)濟,小型的真空元器件,這使得在有壓縮空氣的地方,或在一個氣動系統(tǒng)中同時需要正負壓的地方獲得負壓變得十分容易和方便.真空發(fā)生器廣泛應用在工業(yè)自動化中機械,電子,包裝,印刷,塑料及機器人等域.真空發(fā)生器的傳統(tǒng)用途是吸盤配合,進行各種物料的吸附,搬運,尤其適合于吸附易碎,柔軟,薄的非鐵,非金屬材料或球型物體.在這類應用中,一個共同特點是所需的抽氣量小,真空度要求不高且為間歇工作.筆者認為對真空發(fā)生器的抽吸機理和影響其工作性能因素的分析研究,對正負壓氣路的設計和選用有著不可忽視的實際意義.
SMC真空發(fā)生器的工作原理
SMC真空發(fā)生器的工作原理是利用噴管高速噴射壓縮空氣,在噴管出口形成射流,產(chǎn)生卷吸流動.在卷吸作用下,使得噴管出口周圍的空氣不斷地被抽吸走,使吸附腔內(nèi)的壓力降大氣壓以下,形成一定真空度.如圖1所示.
由流體力學可知,對于不可壓縮空氣氣體(氣體在低速進,可近似認為是不可壓縮空氣)的連續(xù)性方程
    A1v1= A2v2
    式中A1,A2----管道的截面面積,m2
        v1,v2----氣流流速,m/s
    由上式可知,截面增大,流速減小;截面減小,流速增大.
    對于水平管路,按不可壓縮空氣的伯努里能量方程為
    P1+1/2ρv12=P2+1/2ρv22
    式中P1,P2----截面A1,A2處相應的壓力,Pa
        v1,v2----截面A1,A2處相應的流速,m/s
        ρ----空氣的密度,kg/m2
    由上式可知,流速增大,壓力降低,當v2>>v1時,P1>>P2.當v2增加到一定值,P2將小于一個大氣壓務,即產(chǎn)生負壓.故可用增大流速來獲得負壓,產(chǎn)生吸力.
    按噴管出口馬赫數(shù)M1(出口流速與當?shù)芈曀僦?分類,真空發(fā)生器可分為亞聲速器管型(M1<1),聲速噴管型(M1=1)和聲速噴管型(M1>1).亞聲速噴管和聲速噴管都是收縮噴管,而聲速噴管型必須是先收縮后擴張形噴管(即Laval噴嘴).為了得到zui大吸入流量或zui高吸入口處壓力,真空發(fā)生器都設計成聲速噴管型.